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2024-03
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2023-08
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2023-06
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2023-05
涌淳半導體和東邦化成在半導體領域有著多年的合作經驗，鑒于中國半導體的飛速發展，在競爭日益激烈且嚴峻的半導體裝備市場和國產化要求的大環境下，涌淳半導體領導經過嚴謹細致的分析和研判，希望進一步擴大產業合作和技術吸收，引進高端半導體裝備生產制造，更好的服務于國內客戶，提出了在國內合作建立高端半導體設備組裝廠的概念，此概念的一經提出便得到了東邦化成總部的高度認同，經過長達近一年的磋商和合作協議的擬定，最終雙方在今年9月底敲定了在無錫建立設備組裝廠的合同框架，與此同時涌淳半導體在獲悉了政府牽頭組織的赴日商貿包機，于是第一時間報名并順利搭上了飛往日本的航班，于2022年10月28日，在東邦化成株式會社奈良總部完成了簽約儀式，從此拉開了雙方全新合作的序幕。
2023-05-10
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2023-04
在自動化半導體生產線上，半導體工藝設備(如，立式熱處理爐)的控制系統通常以任務(job)為單位控制半導體工藝組件(例如，可包括反應腔室、機械手等)完成半導體工藝，即，控制系統逐個任務地執行半導體工藝，每一晶圓加工任務的任務信息均包括晶圓傳入反應腔室至完成工藝后傳出工藝腔室的整個加工工序的流程信息。
2023-04-14
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2023-04
半導體晶圓傳送設備一般都有同步和非同步兩種類型。同步傳送設備采用的是同樣的傳送速度，并且傳送位置能夠準確匹配，而非同步傳送設備可以根據不同的要求，自行調整傳送速度和位置，從而達到更加準確的物料運輸效果。
2023-04-14
