新聞中心

NEWS CENTER

公司新聞

行業(yè)新聞

首頁

高端半導(dǎo)體設(shè)備制造及銷售合作項目

發(fā)布時間：

2023-05-10

涌淳半導(dǎo)體和東邦化成在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著多年的合作經(jīng)驗，鑒于中國半導(dǎo)體的飛速發(fā)展，在競爭日益激烈且嚴(yán)峻的半導(dǎo)體裝備市場和國產(chǎn)化要求的大環(huán)境下，涌淳半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的分析和研判，希望進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)合作和技術(shù)吸收，引進(jìn)高端半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)制造，更好的服務(wù)于國內(nèi)客戶，提出了在國內(nèi)合作建立高端半導(dǎo)體設(shè)備組裝廠的概念，此概念的一經(jīng)提出便得到了東邦化成總部的高度認(rèn)同，經(jīng)過長達(dá)近一年的磋商和合作協(xié)議的擬定，最終雙方在今年9月底敲定了在無錫建立設(shè)備組裝廠的合同框架，與此同時涌淳半導(dǎo)體在獲悉了政府牽頭組織的赴日商貿(mào)包機，于是第一時間報名并順利搭上了飛往日本的航班，于2022年10月28日，在東邦化成株式會社奈良總部完成了簽約儀式，從此拉開了雙方全新合作的序幕。